竟誠(chéng)電子灌封膠主要用于電子產(chǎn)品模塊的灌封保護(hù)，固化過(guò)程中不放熱，固化后軟性膠體可以拆卸維修，具有密封防水、導(dǎo)熱、絕緣、耐高低溫、抗震動(dòng)等特點(diǎn)。