聯(lián)系人:甘經(jīng)理
手 機(jī):195 5606 7659
電 話:0551-6889 6823
地 址:安徽省合肥市肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道工投立恒C9棟廠房
竟誠(chéng)H598 雙組份有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠(灰色、加熱快速固化) |
|
竟誠(chéng)H598 是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,按重量比(1:1)混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生,不會(huì)對(duì)電子器件 造成應(yīng)力拉傷;應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面, 起密封、防水、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃等作… |
|
查看更多信息... |
竟誠(chéng)H596 雙組份有機(jī)硅灌封膠(灰色、粘接力好、深度固化) |
|
竟誠(chéng)H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕,應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面,對(duì)各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導(dǎo)熱等作用,完全固化后可在-50℃至200℃環(huán)境下使用?!?/p> |
|
查看更多信息... |
竟誠(chéng)H599 雙組份有機(jī)硅灌封膠(高透明度、流動(dòng)性好) |
|
竟誠(chéng)H599 是一種無(wú)色透明、低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,按重量比1:1混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。竟誠(chéng)H599固化后透明度高,固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生,不會(huì)對(duì)電子 器件造成應(yīng)力拉傷;應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面,起密封、防水、絕… |
|
查看更多信息... |
竟誠(chéng)H594 雙組份有機(jī)硅灌封膠(粘接力好、縮合型、黑色) |
|
竟誠(chéng)H594是一種黑色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕,應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面,對(duì)各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導(dǎo)熱等作用,完全固化后可在-50℃至200℃環(huán)境下使用。… |
|
查看更多信息... |
竟誠(chéng)H595 雙組份有機(jī)硅灌封膠(白色、粘接力好) |
|
竟誠(chéng)H595是一種白色、自流平的雙組份縮合型有機(jī)硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對(duì)基材無(wú)腐蝕,應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封、披覆方面,對(duì)各類產(chǎn)品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導(dǎo)熱等作用,完全固化后可在-50℃至200℃環(huán)境下使用?!?/p> |
|
查看更多信息... |
竟誠(chéng)H593 導(dǎo)熱阻燃雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠 |
|
竟誠(chéng)H593雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,按重量比(1:1)混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、無(wú)應(yīng)力產(chǎn)生,不會(huì)對(duì)電子器件 造成應(yīng)力拉傷; 阻燃效果好(阻燃等級(jí)UL94-V-0),應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)方面,起密封、防水、絕緣、導(dǎo)… |
|
查看更多信息... |