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竟誠H596是一種灰色、自流平的雙組份縮合型有機硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成型。本品對基材無腐蝕,應用于各種電子產品的灌封、披覆方面,對各類產品的外殼、線束等具有較好的粘接力,具有密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用,完全固化后可在-50℃至…
雙組分加成型有機硅灌封膠,按特定比例混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高,固化速度越快的特點。竟誠膠粘劑有機硅灌封膠在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生,不會對電子器件造成應力拉傷;應用于各種電子產品的灌封保護方面, 起密封、防水、絕緣、導熱等…